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本教程共9章85讲，主要介绍了如何使用pretel99SE设计多层板，本教程从新建设计数据库和设计一块简单的电路板文件讲起，分别介绍了文档的导入导出、绘制总线示例、用元件封装创建向导创建元件封装、在PCB上更改元器件封装、分割内电层操作实例等。本教程相关实例文件均可在本站下载。
1-1 新建设计数据库文件
1-2 新建设计文档
1-3 文档的导入
1-4 文档的导出
1-5 文档的删除与恢复
1-6 设计权限的管理
1-7 设计环境定制
1-8 设计一块简单的电路板之一：建立设计数据库文件
1-9 设计一块简单的电路板之二：绘制原理图
1-10 设计一块简单的电路板之三：生成网络表
1-11 设计一块简单的电路板之四：规划电路板
1-12 设计一块简单的电路板之五：元件布局
1-13 设计一块简单的电路板之六：元件布线及其他操作
2-1 绘制总线示例
2-2 运用原理图全局编辑功能示例
2-3 运用查找替换功能示例
2-4 多单元电路符号库元件的创建
2-5 DSP元件电路符号的创建
2-6 自顶向下设计层次原理图
2-7 自底向上设计层次原理图
2-8 利用表格编辑器检查封装
2-9 生成元件清单
3-1 运用元件封装创建向导创建元件封装
3-2 手工绘制元器件封装
3-3 锁定一条预布网络
3-4 设计双层PCB之一：规划电路板
3-5 设计双层PCB之二：元件布局
3-6 设计双层PCB之三：布线操作
3-7 设计双层PCB之四：一些后续操作
4-1 在PCB上更改元器件封装
4-2 运用全局编辑功能修改元件示例
4-3 运用阵列粘贴绘制电路结构对称的PCB之一：绘制原理图
4-4 运用阵列粘贴绘制电路结构对称的PCB之二：绘制PCB图
4-5 元件重编号和原理图反向编号
5-1 分割内电层操作实例之一：创建一个内电层
5-10 4层PCB设计实例之五：内电层定义及分割
5-11 4层PCB设计实例之六：补泪滴和覆铜
5-2 分割内电层操作实例之二：绘制一个内电层区域
5-3 分割内电层操作实例之三：查看已分割的内电层区域
5-4 分割内电层操作实例之四：添加其他的内电层区域
5-5 分割内电层操作实例之五：内电层分割完成后的一些操作
5-6 4层PCB设计实例之一：绘制原理图并生成网络表
5-7 4层PCB设计实例之二：规划电路板并载入网络表
5-8 4层PCB设计实例之三：元件布局
5-9 4层PCB设计实例之四：信号线布线
6-1 高速PCB布局的基本原则1
6-10 是否允许在SMD焊盘上布置过孔
6-11 地部分的EMC设计1
6-12 地部分的EMC设计2
6-13 地部分的EMC设计3
6-2 高速PCB布局的基本原则2
6-3 高速PCB布局的基本原则3
6-4 高速PCBEMC规则设置
6-5 菊花链支线长度
6-6 网络长度
6-7 网络等长走线时的调整动作
6-8 最大过孔数目
6-9 平行走线时的间距及距离
7-1 信号完整性问题及其产生机理1
7-10 信号完整性规则激励信号特征
7-11 信号完整性规则1的阈值
7-12 信号完整性规则信号下降沿的宽度
7-13 信号完整性规则信号上升沿的宽度
7-14 信号完整性规则供电网络
7-15 信号完整性规则下降沿最大下冲
7-16 信号完整性规则上升沿最大下冲
7-17 设置器件类型映射
7-18 信号完整性分析仿真器
7-19 建立CMOS器件的IBIS模型
7-2 信号完整性问题及其产生机理2
7-20 SI反射仿真及优化1
7-21 SI反射仿真及优化2
7-22 SI串扰仿真及优化
7-23 SI网络分析及优化
7-3 信号完整性规则设置
7-4 信号完整性规则设置下降沿飞升时间
7-5 信号完整性规则设置上升沿飞升时间
7-6 信号完整性规则线间最大及最小阻抗
7-7 信号完整性规则信号下降沿最大过冲
7-8 信号完整性规则信号上升沿最大过冲
7-9 信号完整性规则零信号基值
8-1 8层PCB设计实例之一：绘制原理图
8-2 8层PCB设计实例之二：元件布局
8-3 8层PCB设计实例之三：分层设置
8-4 8层PCB设计实例之四：布线
实例
1-2 新建设计文档
1-3 文档的导入
1-4 文档的导出
1-5 文档的删除与恢复
1-6 设计权限的管理
1-7 设计环境定制
1-8 设计一块简单的电路板之一：建立设计数据库文件
1-9 设计一块简单的电路板之二：绘制原理图
1-10 设计一块简单的电路板之三：生成网络表
1-11 设计一块简单的电路板之四：规划电路板
1-12 设计一块简单的电路板之五：元件布局
1-13 设计一块简单的电路板之六：元件布线及其他操作
2-1 绘制总线示例
2-2 运用原理图全局编辑功能示例
2-3 运用查找替换功能示例
2-4 多单元电路符号库元件的创建
2-5 DSP元件电路符号的创建
2-6 自顶向下设计层次原理图
2-7 自底向上设计层次原理图
2-8 利用表格编辑器检查封装
2-9 生成元件清单
3-1 运用元件封装创建向导创建元件封装
3-2 手工绘制元器件封装
3-3 锁定一条预布网络
3-4 设计双层PCB之一：规划电路板
3-5 设计双层PCB之二：元件布局
3-6 设计双层PCB之三：布线操作
3-7 设计双层PCB之四：一些后续操作
4-1 在PCB上更改元器件封装
4-2 运用全局编辑功能修改元件示例
4-3 运用阵列粘贴绘制电路结构对称的PCB之一：绘制原理图
4-4 运用阵列粘贴绘制电路结构对称的PCB之二：绘制PCB图
4-5 元件重编号和原理图反向编号
5-1 分割内电层操作实例之一：创建一个内电层
5-10 4层PCB设计实例之五：内电层定义及分割
5-11 4层PCB设计实例之六：补泪滴和覆铜
5-2 分割内电层操作实例之二：绘制一个内电层区域
5-3 分割内电层操作实例之三：查看已分割的内电层区域
5-4 分割内电层操作实例之四：添加其他的内电层区域
5-5 分割内电层操作实例之五：内电层分割完成后的一些操作
5-6 4层PCB设计实例之一：绘制原理图并生成网络表
5-7 4层PCB设计实例之二：规划电路板并载入网络表
5-8 4层PCB设计实例之三：元件布局
5-9 4层PCB设计实例之四：信号线布线
6-1 高速PCB布局的基本原则1
6-10 是否允许在SMD焊盘上布置过孔
6-11 地部分的EMC设计1
6-12 地部分的EMC设计2
6-13 地部分的EMC设计3
6-2 高速PCB布局的基本原则2
6-3 高速PCB布局的基本原则3
6-4 高速PCBEMC规则设置
6-5 菊花链支线长度
6-6 网络长度
6-7 网络等长走线时的调整动作
6-8 最大过孔数目
6-9 平行走线时的间距及距离
7-1 信号完整性问题及其产生机理1
7-10 信号完整性规则激励信号特征
7-11 信号完整性规则1的阈值
7-12 信号完整性规则信号下降沿的宽度
7-13 信号完整性规则信号上升沿的宽度
7-14 信号完整性规则供电网络
7-15 信号完整性规则下降沿最大下冲
7-16 信号完整性规则上升沿最大下冲
7-17 设置器件类型映射
7-18 信号完整性分析仿真器
7-19 建立CMOS器件的IBIS模型
7-2 信号完整性问题及其产生机理2
7-20 SI反射仿真及优化1
7-21 SI反射仿真及优化2
7-22 SI串扰仿真及优化
7-23 SI网络分析及优化
7-3 信号完整性规则设置
7-4 信号完整性规则设置下降沿飞升时间
7-5 信号完整性规则设置上升沿飞升时间
7-6 信号完整性规则线间最大及最小阻抗
7-7 信号完整性规则信号下降沿最大过冲
7-8 信号完整性规则信号上升沿最大过冲
7-9 信号完整性规则零信号基值
8-1 8层PCB设计实例之一：绘制原理图
8-2 8层PCB设计实例之二：元件布局
8-3 8层PCB设计实例之三：分层设置
8-4 8层PCB设计实例之四：布线
实例
